中芯集成主要从事功率半导体和MEMS传感器等模拟电路领域的芯片及模组封装业务，以芯片代工为起点，向上延伸到设计服务，向下延伸至模组封装、应用验证、可靠性测试，为客户提供一站式集成代工制造服务。

公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、白色家电等行业。

值得一提的是，作为国内领先的模拟芯片及模组代工厂商，中芯集成拥有种类完整、技术先进的车规级研发及量产平台，是国内目前具有较大规模的车规级芯片和模组制造平台之一。同时，公司还拥有目前国内规模最大、技术最先进的IGBT和MEMS芯片制造平台。

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经过数年发展，中芯集成已在高端新兴应用领域形成了优质而丰富的客户资源，经营规模持续扩大。数据显示，近三年来，中芯集成一直保持年复合增长率近150%的高速发展。登陆科创板后，公司有望借助良好的资本市场平台，开启新一轮发展期。

在功率领域，中芯集成的IGBT芯片技术和量产能力已和国际领先水平同步，高电流密度和大功率车规级芯片技术迈入全球先列。IGBT芯片制造已成为国内最大生产规模。公司的超高压IGBT进入了国家电网智能柔性输电系统。

碳化硅方面，中心集成已成为国产SiC代工的龙头公司，目前公司车规级SiC MOS已进入工艺和产品认证阶段，同时，公司的SiC功率模组产品布局完整，广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网及其他变频领域。已获得多个车企、Tier1等下游用户的模块产品定点。

面对智能社会和新能源社会到来的大趋势，基于原有的功率半导体和MEMS传感器相关核心技术，中芯集成也不断在工艺技术和产品上快速迭代，持续拓宽业务范围。

中芯集成基于市场发展趋势及客户需求升级，陆续搭建了第二代、第三代自研技术平台，以及车载 IGBT、高压 IGBT、深沟槽超结 MOSFET等中高端自研技术平台。这些自研技术平台聚焦新能源智能汽车、光伏、风电、储能、智能电网等新兴领域，其核心技术部分关键指标已达到国际先进水平，具有充分的市场竞争力。

同时，公司建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了一系列国际质量管理体系认证，制造的产品成功进入了新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC系统、辅助系统等核心应用领域。

至此，中芯集成以芯片代工为起点，向上延伸到设计服务，向下延伸至模组封装、应用验证、可靠性测试，通过“芯片制造 + 封装测试”的一站式集成代工制造模式，解决了客户对模拟芯片及封装前后端需要密切配合的诉求，得到了市场和客户的认可。

招股书显示，此次中芯集成拟登陆科创板募集资金主要是投向功率半导体和MEMS芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目等。据悉公司二期项目将重点聚焦碳化硅代工产线的进一步扩产升级。‍‍‍

公司表示，随着募投项目的达成，将进一步扩大中芯集成的生产能力，从而有效满足客户持续增长的市场需求，提高规模生产效益，增强公司的整体竞争实力。

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